当前位置: 财声传媒网 -> 科技

慕尼黑华南电子生产设备展同期活动预告来袭!

发布时间:2022年01月03日 13:43   来源:C114通信网   关键词:   阅读量:14014   
导读:作为电子智能制造行业的专业交流平台,2021慕尼黑华南电子生产设备展览会将于2021年10月28日至30日在深圳国际会展中心举办LEAP博览会将占地8万平方米,参展商近800家,预计观众5万人,为电子智能制造行业提供一个横跨上下游产业的专业...

作为电子智能制造行业的专业交流平台,2021慕尼黑华南电子生产设备展览会将于2021年10月28日至30日在深圳国际会展中心举办LEAP博览会将占地8万平方米,参展商近800家,预计观众5万人,为电子智能制造行业提供一个横跨上下游产业的专业交流圈

慕尼黑华南电子生产设备展同期活动预告来袭!

2021年10月28—30日,在深圳国际会展中心,慕尼黑华南区2021华南国际智能制造,先进电子与激光博览会会员展立足行业前沿,为电子智能制造行业提供一个横跨行业上下游的专业交流圈慕尼黑华南电子生产设备展览会将同时举办六场论坛,主题包括表面贴装,电子制造技术,点胶和注射,汽车电子制造和组装,柔性制造和数字工厂以及半导体领域的扇出封装

往届论坛的精彩瞬间。

1.国际点胶和粘合剂技术创新论坛。

基本信息

2010年10月28日上午,论坛时间为3336。

论坛地点:现场论坛1区:11大厅。

讨论的主题

电子行业胶粘剂的创新及未来发展趋势。

粘合剂和点胶技术在消费电子领域的应用。

配药过程中精确测量,控制和运输的解决方案。

三维导向和检测在胶粘剂工业中的应用。与此同时,智能家居,自动驾驶在从最初的萌芽到即将成熟落地的过程中,似乎都不约而走向;技术融合;的道路。

参与演讲的企业。

威尔通科技有限公司

富乐粘合剂有限公司

古瑞科集团

Atlas middot凯普克投资公司

2.2021电子制造技术创新大会。

基本信息

2010年10月28日下午,论坛时间为3336。

论坛地点:现场论坛1区:11大厅。

第:期

焊接新技术和创新材料在电子制造过程中的应用。

电子制造过程中的高质量印刷解决方案。

回流焊过程中的潜在问题及解决方法。

SMT精密清洗技术有助于提高电子效率和可靠性。

高端智能检测技术在电子制造中的应用。

参与演讲的企业。

浩子外科技贸易有限公司

快克智能设备有限公司

杜甫工业设备制造有限公司

3.3C柔性制造与数字化工厂发展论坛。。

基本信息

论坛时间:10月29日,

论坛地点:现场论坛2区:11大厅。这得益于人工智能,大数据等新兴技术的融合发展。

第:期

AMR赋能3C工业生产线物流自动化。

KUKA机器人在3C电子行业的解决方案。

数字系统产品和绿色智能制造解决方案。

西门子数字互联和电源助力数字化转型。

全感知轻型机械臂助力3C柔性制造。

参与演讲的企业。

库卡机器人有限公司

铭奥移动机器人有限公司

京东物流集团

深圳市新步科技有限公司

施耐德电气公司

西门子有限公司

深圳市越江科技有限公司

4.2021汽车线束加工与连接器高峰论坛。

基本信息

论坛时间:10月29日,

论坛地点:现场论坛1区:11大厅。

第:期

新能源汽车的高压屏蔽保护。传感器之间的融合让L3以上高阶自动驾驶成为可能,人工智能与物联网的融合,让物联网的细分应用加速落地,人工智能与传感器的融合催生更智能化的传感器。

汽车电缆技术及应用介绍。

大数据在测试行业的应用。

高速线束的可靠性和质量保证。

汽车线束新能源发展趋势。

与会发言者。

泰科电子有限公司

北京京北通宇电子元件有限公司

索尼格贸易有限公司

蔚来轿车

莱尼电缆有限公司

罗森博格亚太电子有限公司

鹤壁海昌智能科技有限公司

爱知汽车

淑贤信息技术有限公司

5.第三届大湾区半导体领域扇出封装研讨会。

基本信息

论坛时间:2010年10月28日。

论坛地点:现场论坛2区:11大厅。

第:期

世界和中国先进包装技术市场分析。

PLP,WLP,射频芯片和先进异质芯片的封装技术解决方案。飞行汽车的赛道已经打开,马斯克高调发布了可将人类从体力劳动中解放出来的人形机器人hellip;hellip;更智能化的产品引领的未来呼啸而来。

先进封装划片设备的工艺应用。

新技术,新设备,新材料,新工艺的开发与应用。

5G,汽车电子和高性能计算在先进封装领域的机遇和挑战。

参与演讲组织和企业。

国家重点劳动力

广东大湾区集成电路与系统应用研究所。

广东艺声科技有限公司

国家电子电路基础材料工程技术研究中心。

季华实验室

海狮有限公司

6.今日半导体沙龙。

十月二十八日。

地点:11大厅沙龙区。

话题:新媒体时代中国半导体企业品牌将如何塑造。

主讲人:杨星老师,《今日半导体》执行副主编。

主题:助力高端电子制造企业一步到位保护通关材料知识产权,重塑环保责任价值。

演讲者:金阳国际有限公司总经理郭德广老师

主题:信息化助力半导体智能化。

主讲人:江苏万腾科技有限公司副总裁杨凯老师

十月二十九日。

地点:11大厅沙龙区。

题目:精密流体高压传输泵在半导体领域的应用。

主讲人:上海奥木机电科技有限公司总经理马磊老师

讲座主题:抓住大机遇,优化建设,高效延伸和发展我国集成电路产业链,

演讲嘉宾:中集恒光控股有限公司董事长卢敏老师

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。

~全文结束~

分享到微信