华虹半导体计划“回A”登陆科创板

中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体今日在港交所发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议建议发行人民币股份有待及取决于本公司符合科创板的有关上市要求，市况，股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准

根据公告，华虹半导体发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%，且全部以发行新股份的方式进行募集资金目前拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金

据之前数据，华虹半导体2021年第四季度营收创新高，达5.283亿美元，同比增长88.6%，净利润8413万美元，同比增长92.9%截至去年年底，华虹半导体8英寸月产能达17.8万片，12英寸6万片2022年，公司12英寸产能有望加速放量，扩大至9.45万片，同比增长57.5%

此前，中芯国际已经登录科创板。

2018年至2020年，从云科技主营业务收入分别为83亿元，8亿元和51亿元，归母净利润分别为-81亿元，-108亿元和-9亿元，尚未实现盈利。截至2020年末，公司累计未分配利润为-135亿元，存在大量未弥补亏损。2018年至2020年，Cloud科技运营产生的现金流量净额也分别为-71亿元，-06亿元和-62亿元。

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